图书介绍：针对微电子封装行业中常见的技术问题，分章节详细介绍了微电子产品热分析封装过程中以及封装后的微电子产品的各种建模与仿真技术。首先，阐述了结合JEDEC标准，详细介绍了微电子封装的热管理建模技术以及热仿真自动化，同时介绍了湿气、蒸汽压力、吸湿应力和热不匹配应力的仿真自动化等；其次，详细介绍了微电子封装设计过程中的仿真技术，以及微电子封装组装过程的每一工序的建模技术；进一步，介绍了微电子封装产品的各种可靠性测试与仿真建模技术；最后，着重介绍了多物理场耦合作用下微电子封装产品的电迁移失效可靠性仿真技术。