图书介绍：本书主要内容拟包括SMT与SMT组装系统概述，SMT组装系统功能和特性介绍，表面组装元器件识别与检测，表面组装工艺材料，表面组装工艺操作技术，SMT组装质量与检测以及SMT组装系统设备维护，SMT生产系统控制与管理简介等。全书拟分8章，每章均附有思考题，便于自学和复习思考。本书定位为中等职业学校电子技术专业或电子工艺专业方向的教材，也可作为SMT的系统性专业技术培训教材和供从事SMT的工程技术人员自学和参考。为了方便教师教学，本书配有电子教学参考资料包，请登陆华信教育资源网免费下载，详情请见教材前言。