图书介绍：电子陶瓷材料主要用于构建先进电子元器件，是电子信息装备的基石。近年来，各类高性能电子整机的设计需求带动电子元器件向“轻薄短小”的方向快速发展。电子元器件的小型化、片式化和集成化对电子陶瓷及其制备技术提出了更高的要求。传统电子陶瓷合成工艺需要高温煅烧成相，能耗高，此外，该技术制备的粉体颗粒粗大(一般为微米级)，烧结活性差，且难于均匀掺杂改性，已不能满足高可靠电子元器件的制造需要。因而，发展可替代的先进电子陶瓷化学法合成技术，实现粉体产物的纳米化与形貌可调性，进而提升陶瓷体的电学品质，具有重要的科学研究意义与工程应用价值。 本书作者在十余年电子陶瓷化学合成理论探索、粉体致密化烧结行为解析与陶瓷电学性能表征方法研究的基础上，重点对在电子元器件领域有着广泛应用的介电、铁电和压电陶瓷材料的化学法合成及相关机理进行了介绍与讨论，期望能为新型电子陶瓷材料研发与器件应用提供理论技术指导与参考。本书主要包括以下内容：首先，对电子陶瓷材料的基本结构与研究方法进行概述。在此基础上，分别介绍高能球磨法、共沉淀法、溶胶凝胶法、水热法和熔盐法的合成原理及其在不同晶体结构的介电、铁电和压电陶瓷材料制备中的应用。最后