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《“芯”想事成 中国芯片产业的博弈与突围》PDF电子版
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10
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作 者：
陈芳
董瑞丰编著
出 版 社：北京：人民邮电出版社
出版年份：2018
ISBN：9787115492098
标注页数：240 页
PDF页数：251页
MD5值：320afd2da4eeb2509c8e2747f4cd9b43
图书介绍：本书第1章主要分析中美贸易摩擦的焦点在哪里，第2章研判芯片被“卡脖子”的风险，第3章解读芯片的背景知识，第4章介绍芯片产业在美、日、韩等地如何发展壮大，第5章追溯中国芯片产业从无到有的发展历程，第6章展望中国“芯”的未来前景，第7章汇聚专家意见前瞻中国“芯”怎样突围。
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