当前位置:首页 > 王建等编委相关PDF电子书下载
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标准集成电路数据手册 集成电路封装外形尺寸图集
王先春等主编;电子工程手册编委会,集成电路手册分编委会编1994 年出版143 页ISBN:750532487X本书收集陶瓷封装、塑料封装、金属封装和其他封装的100多个封装图例及300多个规格品种的外形尺寸
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资产评估工作底稿手册
付松安,王建军,岳保山等编著2012 年出版643 页ISBN:9787564507190本书是资产评估协会组织业内专家和高校教授编制的一本规范的资产评估业务工作底稿参考资料。该书贯彻了中华人民共和国财政部、中国资产评估协会近几年发布的一系列准则。近几年来,河南省资产评 估行业从业...
