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高性能,低功耗,高可靠 三维集成电路设计
林圣圭2017 年出版498 页ISBN:9787118113464全书分为五部分、二十章,第一部分介绍高性能、低功耗三维集成电路设计相关事项和解决方案;第二、三、四部分分别介绍三维集成电路设计中的电可靠性、热可靠性和机械可靠性问题;最后一部分介绍单片三维集成技术...
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全书分为五部分、二十章,第一部分介绍高性能、低功耗三维集成电路设计相关事项和解决方案;第二、三、四部分分别介绍三维集成电路设计中的电可靠性、热可靠性和机械可靠性问题;最后一部分介绍单片三维集成技术...