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微米纳米器件封装技术
金玉丰,陈兢,缈旻等著2012 年出版256 页ISBN:9787118078961本书内容包括封装技术概论、圆片级封装技术、器件级封装技术、模块级封装技术、真空封装技术、微米纳米封装技术的应用和封装技术展望。适合微电子和MEMS等相关专业高年级本科生、研究生、教师阅读,也合适相...
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国际制造业先进技术译丛 微米加工与纳米制造
(美)马克J.杰克逊(MARKJ.JACKSON)主编;缪旻,李振松译;郝一龙,金玉丰审2016 年出版375 页ISBN:9787111514824本书是微米/纳米加工技术方面的一本优秀著作,既有一定的理论深度,又有足够的广度,而且还有较高的可读性。它较为系统地梳理了微米加工(特别是非硅基加工)技术以及纳米加工手段,结合微流体、微惯性器件、纳米传......
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