低成本倒装芯片技术：DCA，WLCSP和PBGA芯片的贴装技术

（美）刘流诚著；冯士维等译2006 年出版458 页ISBN：7502582363

本书内容为引线键合和焊料两类芯片连接技术、高密度印刷电路板和基底的微孔增层技术、使用常规和非流动等。

半导体器件电子学

（美）R.M.Warner，（美）B.L.Grung著；吕长志，冯士维，张万荣等译2005 年出版645 页ISBN：7121008823

本书是半导体器件电子学课程的教科书。全书分5章，从现代电子学基础开始，依次讲述半导体体特性、PN结、双极结型晶体管（BJT）、金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）等半导体器件电子学中最基本、最经典的主要内容...

伽利华游记

（英）士维甫特（J.Swift）著；伍光建选译1934 年出版100 页ISBN：

这样走路不得病

马士维编著2007 年出版184 页ISBN：7807025247

本书是一本关于走路与健康的书。走路能给我们带来什么好处？本书给了我们答案。

计算机信息处理 第7版

（美）（S.L.曼德尔）Steven L.Mandell，（美）（S.塞士维尔）Sachi Sakthivel著；尤晓东等译1999 年出版380 页ISBN：7111075870

数学 理工类

李方烈，冯士腾编1985 年出版396 页ISBN：

物理海洋数值计算

冯士筰，孙文心主编1992 年出版610 页ISBN：7534908817

风暴潮导论

冯士笮编著1982 年出版241 页ISBN：13031·1980

泥浆讲义

冯士安等编1957 年出版106 页ISBN：13038·172

道光传

冯士钵，于伯铭著1992 年出版429 页ISBN：7538215077