连续介质力学引论

（美）赖（Lai，W）等著；康振黄等译1985 年出版334 页ISBN：15298·123

Photoshop 4特效字制作实例 1

（美）（D.莱）David Lai，（美）（G.西姆希克）Greg Simsic著；陈子平等译1997 年出版246 页ISBN：7111058925

美军眼里的中国军队：美国陆军战争学院研究报告=THE PLAAT HOME AND ABROAD：ASSESSING THE OPERATIONAL CAPABILITIES OF CHINAS MI

（美）甘浩森（ROY KAMPHAUSEN），赖大卫（DAVID LAI），施道安（ANDR...2015 年出版0 页ISBN：

创造培训奇迹

（美）阿拉斯泰尔·赖兰特（Alastair Rylatt），（美）凯文·洛汉（Kevin Lohan）著；刘薄林等译2005 年出版227 页ISBN：7802072670

本书探讨培训业的现状和未来。

臭氧技术及应用手册

（美）赖 斯（Rice，R.G.），（美）涅泽尔（Netzer，A.）编；朱庆墹，朱 光译1991 年出版285 页ISBN：7112012724

工程弹性理论与应用

（美）赖斯曼（Reismann，H.），（美）阿威利克（Aawlik，S.）著；韩祖南等译1990 年出版488 页ISBN：7810241176

数学我爱你 大数学家的故事

（美）吕塔·赖默尔，维尔贝特·赖默尔著2008 年出版239 页ISBN：9787560325651

本书以生动的笔触细腻地描写了泰勒斯、欧几里得等29位伟大的数学家的生平经历，展现了他们在数学道路上执着追求真理的过程，语言生动，有趣，适合青少年及爱好数学史的人士阅读。...

先进倒装芯片封装技术

唐和明（Ho-Ming Tong），赖逸少（Yi-Shao Lai），（美）汪正平（C.P.Wong）主编2017 年出版447 页ISBN：9787122276834

本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果，并对倒装芯片技术未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术...

JAVA EE和 NET互操作性

（美）MARINA FISHER RAY LAI SONU SHARMA LAURENCE MORONEY著；赵睿 赵俊明等译2007 年出版349 页ISBN：7111210697

本书定位了集成过程中遇到的问题，还向读者介绍了面向服务的体系结构。本书为Java EE和.NET开发团体提供了多个集成Java EE和.NET平台的策略，以节省开发人员的时间和工作量。...

POLITICAL REPORT

CHOU EN-LAI1956 年出版48 页ISBN：