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首页 > (美)C.R.劳(C.Radhakrishna Rao)著相关PDF电子书下载
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(美)(C.R.格雷戈里)Conal R.Gregory编著;陆韬译2000 年出版223 页ISBN:7532353583
本书系统地介绍了干邑的有关知识。
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(美)C.R.艾伦等著;四川省地震局译1989 年出版306 页ISBN:7536410581
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(美)C.R.史密斯(Charles R.Smith)等著;岳清山等译1995 年出版578 页ISBN:7502113665
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(美)阿罕麦德(N.Ahmed),(美)罗(K.R.Rao)著;胡正名,陆传赉译1979 年出版327 页ISBN:15045·总2304无671
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(美)Rao R.Tummala著;黄庆安,唐洁影译2005 年出版888 页ISBN:7810894196
本书主要内容包括:多芯片组装技术、球栅阵列技术倒装焊技术等封装方法,封装可靠性评估,以及专用的RF、光、流体等微系统封装。
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(美)森吐瑞(S.D.Senturia),(美)韦德劳(B.D.Wedlock)著;清华大学应用学及工学教研组译1981 年出版660 页ISBN:15045·总2459无6129
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(美)劳克利(Lauchli,A.)著,(新西兰)比勒斯基(Bieleski,R.L.)著;张礼忠,毛知耘译1992 年出版418 页ISBN:7109021335
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(美)格莱劳(Grillo,J.P.),(美)逻伯逊(Robertson,J.D.)著;杨万峰译1987 年出版102 页ISBN:15033·6502
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(美)(M.劳基德斯)Mike Loukides,(美)(A.奥拉姆)Andy Oram著;石祥生等译1997 年出版200 页ISBN:7505343971
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(美)雷奥(G.V.Rao)著;丁兆璋等译1983 年出版248 页ISBN:15031·479