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高级电子封装 原书第2版
(美)查理德,(美)威廉主编2010 年出版636 页ISBN:9787111296263本书系统地介绍了电子封装的相关知识,涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基板技术、电气等。
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本书系统地介绍了电子封装的相关知识,涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基板技术、电气等。