当前位置:首页 > 《电子科学技术评论》编辑部编辑相关PDF电子书下载
-
MEMS/MOEMS封装技术
(美)Gilleo,K.吉列奥,中国电子学会电子封装专委会,电子封装技术丛书编辑委员会著2008 年出版236 页ISBN:7122015181本书的主要内容为MEMS和MOEMS<em>电子</em>封装工程基础,MEMS和MOEMS器件的原理、材料与制造,MEMS/MOEMS封装面临的挑战和策略,MEMS/MOEMS封装材料和工艺,以及纳米<em>技术</em>。...
-
-
-
-
-
-
电子封装技术与可靠性
(美)H.阿德比利,(美)迈克尔·派克著;中国电子学会电子制造与封装技术分会,《电子封装技术丛书》编辑委员会组织译审;孔学东,恩云飞,尧彬等翻译2012 年出版304 页ISBN:9787122142191本书是专注于<em>电子</em>封装<em>技术</em>可靠性研究的Houston大学的Haleh Ardebili教授以及Maryland大学的Michael.G.Pecht教授关于微<em>电子</em>封装<em>技术</em>及其可靠性最新进展的著作。作者在...
-
-
-
